يشترى MC74HCU04AN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC74HCU04AN
- رقم القطعة:
- MC74HCU04AN
- وصف:
- IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15985 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC74HCU04AN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC74HCU04AN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC74HCU04AN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-PDIP |
| سلسلة: | 74HCU |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المدخلات: | 6 |
| عدد الدوائر: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 12ns @ 6V, 50pF |
| الصانع الجزء رقم: | MC74HCU04AN |
| نوع المنطق: | Inverter |
| مستوى المنطق - انخفاض: | 0.3 V ~ 1.1 V |
| مستوى المنطق - الأعلى: | 1.7 V ~ 4.8 V |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Inverter IC 6 Channel 14-PDIP |
| وصف: | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 1µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC74HCU04AN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74HCU04ADG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOIC | تحقيق |
|
MC74HCU04AD | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOIC | تحقيق |
|
MC74HCU04ADR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFFER 14SOIC | تحقيق |
|
MC74HCU04AFEL | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ | تحقيق |
|
MC74HCU04ADTR2 | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-TSSOP | تحقيق |
|
MC74HCU04ANG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-DIP | تحقيق |
|
MC74HCU04AFELG | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-SOEIAJ | تحقيق |
|
MC74HCU04ADTR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER HEX UNBUFF 14-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog