يشترى MC88916EG70 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC88916EG70
- رقم القطعة:
- MC88916EG70
- وصف:
- IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12031 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC88916EG70.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC88916EG70 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC88916EG70 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:6 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | CMOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC88916EG70 |
| الغرض الرئيسى: | CISC/RISC Microprocessor |
| إدخال: | CMOS, TTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 70MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/Yes |
| وصف: | IC CLK BUF CISC 70MHZ 1CIRC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC88916EG70
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers