يشترى MC92501GC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC92501GC
- رقم القطعة:
- MC92501GC
- وصف:
- IC ATM CELL PROCESSOR 256BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14984 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC92501GC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC92501GC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC92501GC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-PBGA |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC92501GC |
| السطح البيني: | JTAG, PHY, UTOPIA |
| يشمل: | ATM-Layer Cell Processing |
| وظيفة: | Asynchronous Transfer Mode (ATM) Cell Processor |
| وصف موسع: | Telecom IC Asynchronous Transfer Mode (ATM) Cell Processor 256-PBGA |
| وصف: | IC ATM CELL PROCESSOR 256BGA |
| الحالي - توريد: | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC92501GC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3942ETG+T | Maxim Integrated | IC MODULATOR DRVR 10GBPS 24-TQFN | تحقيق |
 |
SI32260-C-FM2 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 47LGA | تحقيق |
|
SI3205-B-FSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | تحقيق |
 |
DS21348G | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | تحقيق |
 |
M-8880-01SM | IXYS Integrated Circuits Division | IC TRANSCEIVER DTMF CMOS 20-SOIC | تحقيق |
 |
XRT59L81IG-F | Exar Corporation | IC LIU | تحقيق |
 |
LE79R79-1DJC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 52DB LGBAL 32PLCC | تحقيق |
 |
DS21Q354C1+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QUAD 256-BGA | تحقيق |
|
CPC7594BATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 16-SOIC | تحقيق |
|
SI32172-C-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers