يشترى MCH6001-TL-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCH6001-TL-E
- رقم القطعة:
- MCH6001-TL-E
- وصف:
- TRANS 2NPN 8V 0.15A 6MCPH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12451 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCH6001-TL-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCH6001-TL-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCH6001-TL-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 8V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | - |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MCPH |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 600mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, Flat Leads |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MCH6001-TL-E |
| تردد - تحول: | 16GHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 8V 150mA 16GHz 600mW Surface Mount 6-MCPH |
| وصف: | TRANS 2NPN 8V 0.15A 6MCPH |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 50mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCH6001-TL-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2N3811L | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A TO-78 | تحقيق |
 |
CMKT3920 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 60V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
SG2803J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | تحقيق |
 |
MBT2222ADW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT363 | تحقيق |
 |
MMDT3946LP4-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A 6DFN | تحقيق |
 |
XN0654300L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 10V 0.065A MINI6 | تحقيق |
 |
DMG204A00R | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP 20V/10V 0.5A MINI6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers