يشترى MCP2050T-330E/MQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCP2050T-330E/MQ
- رقم القطعة:
- MCP2050T-330E/MQ
- وصف:
- IC TXRX LIN 3.3V LDO 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13802 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCP2050T-330E/MQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCP2050T-330E/MQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCP2050T-330E/MQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 175mV |
| بروتوكول: | LIN |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MCP2050T-330E/MQ |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half LIN 20-QFN (5x5) |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX LIN 3.3V LDO 20-QFN |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCP2050T-330E/MQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP2050-500E/SL | Microchip Technology | IC TXRX LIN 5.0V LDO/WWDT 14SOIC | تحقيق |
 |
MCP2050-500E/MQ | Microchip Technology | IC TXRX LIN 5.0V LDO/WWDT 20-QFN | تحقيق |
|
MCP2050T-500E/SL | Microchip Technology | IC TXRX LIN 5.0V LDO 14-SOIC | تحقيق |
|
MCP2050T-330E/SL | Microchip Technology | IC TXRX LIN 3.3V LDO 14-SOIC | تحقيق |
|
MCP2050T-500E/MQ | Microchip Technology | IC TXRX LIN 5.0V LDO 20-QFN | تحقيق |
|
MCP2050-330E/SL | Microchip Technology | IC TXRX LIN 3.3V LDO/WWDT 14SOIC | تحقيق |
|
MCP2050-330E/MQ | Microchip Technology | IC TXRX LIN 3.3V LDO/WWDT 20-QFN | تحقيق |
 |
MCP2022AT-500E/ST | Microchip Technology | IC TXRX LIN 5.0V LDO 14-TSSOP | تحقيق |
 |
MCP2004-E/P | Microchip Technology | IC LIN BUS BIDIRECT 8DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog