يشترى MCS12KG256CPVE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCS12KG256CPVE
- رقم القطعة:
- MCS12KG256CPVE
- وصف:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19826 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MCS12KG256CPVE.pdf2.MCS12KG256CPVE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCS12KG256CPVE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCS12KG256CPVE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.35 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 112-LQFP (20x20) |
| سرعة: | 25MHz |
| سلسلة: | HCS12 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 12K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 256KB (256K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LVD, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 112-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 91 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MCS12KG256CPVE |
| وصف موسع: | HCS12 HCS12 Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 256KB (256K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20) |
| EEPROM الحجم: | 4K x 8 |
| وصف: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 16x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | HCS12 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCS12KG256CPVE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCS12KG256VFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP | تحقيق |
 |
MCS12KG256VPVE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP | تحقيق |
|
MCS12KG256CFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP | تحقيق |
|
MCS12KG256MFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP | تحقيق |
|
MCS12GC64VFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP | تحقيق |
|
MCS12KG256MPVE | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog