يشترى MCS3264R030FER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCS3264R030FER
- رقم القطعة:
- MCS3264R030FER
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 3264
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12792 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCS3264R030FER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCS3264R030FER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCS3264R030FER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±50ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3264 |
| حجم / البعد: | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | MCS |
| المقاومة (أوم): | 0.03 |
| السلطة (واتس): | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| اسماء اخرى: | MCS3264R030FERTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MCS3264R030FER |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| الميزات: | Current Sense, Flame Retardant Coating, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.03 Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense, Flame Retardant Coating, Safety Metal Element |
| وصف: | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 3264 |
| تركيب: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCS3264R030FER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCS3264R025FER | Ohmite | RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
|
MCS3264R010FER | Ohmite | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
|
MCS3264R005FER | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
|
MCS3264R050FER | Ohmite | RES SMD 0.05 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
|
MCS3264R015FER | Ohmite | RES SMD 0.015 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
|
MCS3264R020FER | Ohmite | RES SMD 0.02 OHM 1% 2W 3264 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers