يشترى MDS1100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MDS1100
- رقم القطعة:
- MDS1100
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18777 Pieces
- ورقة البيانات:
- MDS1100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MDS1100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MDS1100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55TU-1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 8750W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55TU-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MDS1100 |
| ربح: | 8.9dB |
| تردد - تحول: | 1.03GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 100A 1.03GHz 8750W Surface Mount 55TU-1 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 5A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMDS1100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG260234-T1-AZ | CEL | TRANS NPN 460MHZ SOT-89 | تحقيق |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | تحقيق |
 |
MS2204 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600MW 300MA M115 | تحقيق |
 |
MRF1000MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 0.7W 960MHZ-1215MHZ | تحقيق |
 |
NE68519-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers