يشترى MG06400D-BN4MM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MG06400D-BN4MM
- رقم القطعة:
- MG06400D-BN4MM
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- IGBT 600V 500A 1250W PKG D
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17398 Pieces
- ورقة البيانات:
- MG06400D-BN4MM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MG06400D-BN4MM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MG06400D-BN4MM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.45V @ 15V, 400A (Typ) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1250W |
| حزمة / كيس: | D-3 Module |
| اسماء اخرى: | F6285 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MG06400D-BN4MM |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 26nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 600V 500A 1250W Chassis Mount D3 |
| وصف: | IGBT 600V 500A 1250W PKG D |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 500A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMG06400D-BN4MM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U75HH12E | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR ECO 2 | تحقيق |
 |
APTGL60TL120T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 1200V 60A SP3 | تحقيق |
 |
CM400HX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A NX SER | تحقيق |
 |
APT50GF60JU3 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 75A 277W SOT227 | تحقيق |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | تحقيق |
 |
APTGF50DH60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | تحقيق |
 |
MG06400D-BN1MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D 600V 400A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers