يشترى MG600J2YS61A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MG600J2YS61A
- رقم القطعة:
- MG600J2YS61A
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19325 Pieces
- ورقة البيانات:
- MG600J2YS61A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MG600J2YS61A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MG600J2YS61A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 600A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | IGBTMOD™ |
| السلطة - ماكس: | 2770W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MG600J2YS61A |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 125nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 600V 600A 2770W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MOD CMPCT DUAL 600V 600A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMG600J2YS61A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL325DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 1500W D3 | تحقيق |
 |
IXYN80N90C3H1 | IXYS | IGBT 900V 115A 500W C3 SOT-227 | تحقيق |
 |
VS-40MT120UHAPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 80A 463W MTP | تحقيق |
 |
VS-ETF075Y60U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 109A 294W EMIPAK-2B | تحقيق |
 |
MWI75-12T8T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | تحقيق |
 |
MG600Q2YS60A | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 1200V 600A | تحقيق |
|
MIXA80WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 84A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog