يشترى MI0402L100R-10 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MI0402L100R-10
- رقم القطعة:
- MI0402L100R-10
- وصف:
- FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12855 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MI0402L100R-10 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MI0402L100R-10 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.040" L x 0.020" W (1.01mm x 0.50mm) |
|---|---|
| سلسلة: | MI |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0402 (1005 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MI0402L100R-10 |
| مقاومة @ التردد: | 10 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.020" (0.50mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 100 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMI0402L100R-10
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACB2012H-030-T | TDK Corporation | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MI0402K600R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN | تحقيق |
 |
PMC0805-100 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 10 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MZA3216S301A | TDK Corporation | FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN | تحقيق |
|
PMC1206-151 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN | تحقيق |
 |
MI0805L301R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
742792642 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 470 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
ACML-0201-471-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 470 OHM 0201 1LN | تحقيق |
 |
BLM18BB331SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 330 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
MMZ1608Y601BTA00 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog