يشترى MIAA20WB600TMH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIAA20WB600TMH
- رقم القطعة:
- MIAA20WB600TMH
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19624 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIAA20WB600TMH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIAA20WB600TMH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIAA20WB600TMH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 20A |
| تجار الأجهزة حزمة: | MiniPack2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 100W |
| حزمة / كيس: | MiniPack2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MIAA20WB600TMH |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 0.9nF @ 25V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 29A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIAA20WB600TMH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT30DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | تحقيق |
 |
VS-GB70NA60UF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 111A 447W SOT-227 | تحقيق |
 |
MIAA20WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
|
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
|
VDI25-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
 |
APTGT150DU120G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH DL SRC SP6 | تحقيق |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog