يشترى MIC3003AGML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIC3003AGML
- رقم القطعة:
- MIC3003AGML
- وصف:
- IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15284 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIC3003AGML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIC3003AGML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIC3003AGML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MIC3003AGML |
| وصف موسع: | Laser Driver IC Channel |
| وصف: | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIC3003AGML
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC3001BML | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
 |
MIC3002GML | Microchip Technology | IC LASER DRIVR 10GBPS 3.6V 24MLF | تحقيق |
|
MIC3001GML-TR | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3003GML | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3000BML-TR | Microchip Technology | IC TXRX OPTICAL MANAGEMENT 24MLF | تحقيق |
|
MIC3003GML-TR | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
 |
MIC3003AGML-TR | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3001BML-TR | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3002GML-TR | Microchip Technology | IC LASER DRIVR 10GBPS 3.6V 24MLF | تحقيق |
|
MIC3003GFL-TR | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3001GML | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24MLF | تحقيق |
|
MIC3000BML | Microchip Technology | IC TXRX OPTICAL MANAGEMENT 24MLF | تحقيق |
|
MIC3003GFL | Microchip Technology | IC FOM MANAGEMENT W/CALIBR 24 ML | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers