يشترى MID400-12E4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MID400-12E4
- رقم القطعة:
- MID400-12E4
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16415 Pieces
- ورقة البيانات:
- MID400-12E4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MID400-12E4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MID400-12E4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 300A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Y3-Li |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1700W |
| حزمة / كيس: | Y3-Li |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MID400-12E4 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 17nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| وصف: | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 3.3mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 420A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMID400-12E4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MID400-12E4T | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI | تحقيق |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | تحقيق |
 |
APTGL40X120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 65A SP3 | تحقيق |
 |
APTGT600U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH SGL SWITCH 1700V D4 | تحقيق |
 |
MG06100S-BR1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 150A 625W PKG S | تحقيق |
|
MIAA20WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
 |
GB100XCP12-227 | GeneSiC Semiconductor | IGBT 1200V 100A SOT-227 | تحقيق |
|
APTGV25H120BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog