يشترى MID75-12A3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MID75-12A3
- رقم القطعة:
- MID75-12A3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 900A Y3-DCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16416 Pieces
- ورقة البيانات:
- MID75-12A3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MID75-12A3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MID75-12A3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 50A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Y4-M5 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 370W |
| حزمة / كيس: | Y4-M5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MID75-12A3 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.3nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 90A 370W Chassis Mount Y4-M5 |
| وصف: | MOD IGBT RBSOA 1200V 900A Y3-DCB |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 4mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 90A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMID75-12A3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GA100TS60SF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 220A 780W | تحقيق |
 |
GHIS080A120S-A2 | Global Power Technologies Group | IGBT BUCK CHOP 1200V 160A SOT227 | تحقيق |
|
VS-GB150TH120U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 280A 1147W INT-A-PAK | تحقيق |
|
VS-GA200TH60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 260A 1042W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
APTGF75H120TG | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 1200V 75A SP4 | تحقيق |
 |
APTGFQ25H120T2G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 40A 227W MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog