يشترى MIEB101H1200EH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIEB101H1200EH
- رقم القطعة:
- MIEB101H1200EH
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT MODULE 1200V 183A QUAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12345 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIEB101H1200EH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIEB101H1200EH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIEB101H1200EH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.2V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 630W |
| حزمة / كيس: | E3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MIEB101H1200EH |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 7.43nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Full Bridge Inverter 1200V 183A 630W Chassis Mount E3 |
| وصف: | IGBT MODULE 1200V 183A QUAD |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 300µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 183A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIEB101H1200EH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | تحقيق |
 |
APTGF50SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 312W SP4 | تحقيق |
 |
MIEB100W1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 183A HEX | تحقيق |
|
MIEB101W1200EH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 183A HEX | تحقيق |
|
MUBW25-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
 |
NXH80T120L2Q0SG | ON Semiconductor | MODULE PIM 80A 1200V PIM20 | تحقيق |
|
MUBW30-06A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
 |
VS-GB75TP120U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 105A 500W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
CM300EXS-24S | Powerex Inc. | IGBT 1200V 300A 2270W MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog