يشترى MJE13007G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MJE13007G
- رقم القطعة:
- MJE13007G
- وصف:
- TRANS NPN 400V 8A TO220AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16648 Pieces
- ورقة البيانات:
- MJE13007G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MJE13007G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MJE13007G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 400V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 3V @ 2A, 8A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | SWITCHMODE™ |
| السلطة - ماكس: | 80W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | MJE13007GOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MJE13007G |
| تردد - تحول: | 14MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 8A 14MHz 80W Through Hole TO-220AB |
| وصف: | TRANS NPN 400V 8A TO220AB |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 5 @ 5A, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMJE13007G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MJE13005G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | تحقيق |
 |
MJE13003G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-225 | تحقيق |
|
MJE13009G | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 12A TO220AB | تحقيق |
|
MJE13007 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 8A TO220AB | تحقيق |
|
MJE13005 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 4A TO220AB | تحقيق |
|
MJE13009 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 12A TO220AB | تحقيق |
|
MJE13003 | ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO225 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers