يشترى MKI80-06T6K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKI80-06T6K
- رقم القطعة:
- MKI80-06T6K
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12803 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKI80-06T6K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKI80-06T6K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKI80-06T6K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 210W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKI80-06T6K |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 4.62nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Full Bridge Inverter 600V 89A 210W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 89A E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 89A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKI80-06T6K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | تحقيق |
 |
VS-GB200TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 360A 1136W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
APTGF25X120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT 3PH BRIDGE SP3 | تحقيق |
 |
MG12400D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 580A 1925W PKG D | تحقيق |
|
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers