يشترى MLG1608B3N3STD25 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MLG1608B3N3STD25
- رقم القطعة:
- MLG1608B3N3STD25
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 3.3NH 600MA 120 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16124 Pieces
- ورقة البيانات:
- MLG1608B3N3STD25.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MLG1608B3N3STD25 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MLG1608B3N3STD25 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Multilayer |
|---|---|
| تسامح: | ±0.3nH |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0603 (1608 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | MLG |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| س @ التكرار: | 10 @ 100MHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-16352-2 MLG1608B3N3STD25-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Non-Magnetic |
| الصانع الجزء رقم: | MLG1608B3N3STD25 |
| الحث: | 3.3nH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.037" (0.95mm) |
| تردد - اختبار: | 100MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 6.5GHz |
| وصف موسع: | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | FIXED IND 3.3NH 600MA 120 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 120 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 600mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMLG1608B3N3STD25
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog