يشترى MLS272M075EB0C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MLS272M075EB0C
- رقم القطعة:
- MLS272M075EB0C
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17746 Pieces
- ورقة البيانات:
- MLS272M075EB0C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MLS272M075EB0C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MLS272M075EB0C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 75V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
| سلسلة: | MLS |
| تموج الحالي: | 14.9A |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | FlatPack |
| اسماء اخرى: | 338-1382 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MLS272M075EB0C |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 1.000" (25.40mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.500" (12.70mm) |
| وصف موسع: | 2700µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack 46 mOhm 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 46 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK |
| مواسعة: | 2700µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMLS272M075EB0C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MLS272M075EB1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | تحقيق |
 |
MLS272M075EB1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | تحقيق |
 |
MLS272M075EB1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | تحقيق |
 |
MLS272M075EB0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 2700UF 20% 75V FLATPACK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers