يشترى MLVB06V18C0R5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MLVB06V18C0R5
- رقم القطعة:
- MLVB06V18C0R5
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- VARISTOR 105V 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14964 Pieces
- ورقة البيانات:
- MLVB06V18C0R5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MLVB06V18C0R5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MLVB06V18C0R5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 105V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 90V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 120V |
| سلسلة: | MLVB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 283-3003-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 18VDC |
| أقصى AC فولت: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MLVB06V18C0R5 |
| طاقة: | - |
| وصف: | VARISTOR 105V 0603 |
| السعة @ التردد: | 0.5pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMLVB06V18C0R5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
V18MLN41206WT | Littelfuse Inc. | VARISTOR 25V 30A 1206 | تحقيق |
 |
MLVB04V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0402 | تحقيق |
 |
V120MA2B | Littelfuse Inc. | VARISTOR 120V 100A SOD83A AXIAL | تحقيق |
 |
MLVB06V18C003 | Eaton | VARISTOR 28V 0603 | تحقيق |
|
MLVB06V18C001 | Eaton | VARISTOR 53V 0603 | تحقيق |
|
MLVB06V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0603 | تحقيق |
|
MLVB04V09C005 | Eaton | VARISTOR 14V 0402 | تحقيق |
|
MLVB04V18C001 | Eaton | VARISTOR 53V 0402 | تحقيق |
|
MLVB04V18C0R5 | Eaton | VARISTOR 105V 0402 | تحقيق |
 |
LS40K750QP | EPCOS (TDK) | VARISTOR 1200V 40KA CHASSIS | تحقيق |
 |
VAR-18042077M3P-XK | TDK Corporation | VARISTOR 7.65V RING | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers