يشترى MMBD3004BRM-7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MMBD3004BRM-7
- رقم القطعة:
- MMBD3004BRM-7
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12611 Pieces
- ورقة البيانات:
- MMBD3004BRM-7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MMBD3004BRM-7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MMBD3004BRM-7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.25V @ 200mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 300V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-26 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 50ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 |
| اسماء اخرى: | MMBD3004BRMDITR |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -65°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MMBD3004BRM-7 |
| وصف موسع: | Diode Array 2 Pair Series Connection Standard 300V 225mA (DC) Surface Mount SOT-23-6 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 2 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100nA @ 240V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 225mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMMBD3004BRM-7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD3004S-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD3004S-7 | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD3004S-13-F | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | تحقيق |
|
MMBD3004A-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | تحقيق |
 |
MMBD3004BRM-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26 | تحقيق |
|
MMBD3004C-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog