يشترى MOX112523100AD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MOX112523100AD
- رقم القطعة:
- MOX112523100AD
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES 1T OHM 1.5W 0.5% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12063 Pieces
- ورقة البيانات:
- MOX112523100AD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MOX112523100AD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MOX112523100AD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | 100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.165" Dia x 1.270" L (4.19mm x 32.26mm) |
| سلسلة: | Mini-Mox |
| المقاومة (أوم): | 1T |
| السلطة (واتس): | 1.5W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | Q7730495G |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 220°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MOX112523100AD |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1T Ohm ±0.5% 1.5W Through Hole Resistor Axial High Voltage Thick Film |
| وصف: | RES 1T OHM 1.5W 0.5% AXIAL |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMOX112523100AD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX1125231005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX1125231006J | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX1125231006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX1125231007F | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 1% AXIAL | تحقيق |
|
MOX1125231006F | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | تحقيق |
 |
MOX1125231007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 5% AXIAL | تحقيق |
|
MOX1125231006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers