يشترى MPA201 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPA201
- رقم القطعة:
- MPA201
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 6W 300MA 55AU2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19200 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPA201.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPA201 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPA201 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 22V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AU |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 6W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AU |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MPA201 |
| ربح: | 13dB |
| تردد - تحول: | 2GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 22V 300mA 2GHz 6W Chassis Mount 55AU |
| وصف: | TRANS RF BIPO 6W 300MA 55AU2 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 100mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPA201
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | تحقيق |
 |
AT-32011-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | تحقيق |
 |
BFU725F/N1,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 40MA SOT343 | تحقيق |
 |
1002MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 250MA 55FW1 | تحقيق |
 |
2SC4093-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
 |
MRF10120 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 120W 960MHZ-1215MHZ | تحقيق |
 |
NE662M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
BFG410W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 22GHZ 4.5V SOT343 | تحقيق |
 |
2N5179 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 12V 0.05A TO-72 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers