يشترى MPC603RRX266LC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPC603RRX266LC
- رقم القطعة:
- MPC603RRX266LC
- وصف:
- IC MPU MPC6XX 266MHZ 255FCCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18792 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MPC603RRX266LC.pdf2.MPC603RRX266LC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPC603RRX266LC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPC603RRX266LC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| يو اس بي: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 255-FCCBGA (21x21) |
| سرعة: | 266MHz |
| سلسلة: | MPC6xx |
| ميزات الأمان: | - |
| SATA: | - |
| وحدات تحكم رام: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 255-BCBGA Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 105°C (TA) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 1 Core, 32-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MPC603RRX266LC |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | PowerPC 603e Microprocessor IC MPC6xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 255-FCCBGA (21x21) |
| إيثرنت: | - |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | - |
| وصف: | IC MPU MPC6XX 266MHZ 255FCCBGA |
| النواة: | PowerPC 603e |
| شارك في المعالجات / DSP: | - |
| واجهات إضافية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPC603RRX266LC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MPC603RRX200LC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
|
MPC603RRX300LC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
|
MPC603RRX266TC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 266MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
 |
MC9328MX21CVM | NXP USA Inc. | IC MPU I.MX21 266MHZ 289MAPBGA | تحقيق |
 |
MPC603RZT200LC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 200MHZ 255BGA | تحقيق |
|
MPC603RRX200TC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
 |
MPC603RVG200LC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 200MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
|
MPC603RVG300LC | NXP USA Inc. | IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog