يشترى MPLC0730L3R3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPLC0730L3R3
- رقم القطعة:
- MPLC0730L3R3
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13347 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPLC0730L3R3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPLC0730L3R3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPLC0730L3R3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.315" L x 0.264" W (8.00mm x 6.70mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | MPLC |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 399-10988-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 120°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MPLC0730L3R3 |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.118" (3.00mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.7A 30 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH 5.7A 30 MOHM SMD |
| DC المقاومة (DCR): | 30 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 5.7A |
| الحالي - التشبع: | 6.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPLC0730L3R3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MPLC0730L2R2 | KEMET | FIXED IND 2.2UH 7.3A 19 MOHM SMD | تحقيق |
|
MPLC0730L1R0 | KEMET | FIXED IND 1UH 10.6A 9 MOHM SMD | تحقيق |
|
MPLC0730LR75 | KEMET | FIXED IND 750NH SMD | تحقيق |
 |
MPLC0730L1R5 | KEMET | FIXED IND 1.5UH 8.6A 15 MOHM SMD | تحقيق |
|
MPLC0730L4R7 | KEMET | FIXED IND 4.7UH 5A 41 MOHM SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers