يشترى MR0A08BSO35R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MR0A08BSO35R
- رقم القطعة:
- MR0A08BSO35R
- الصانع:
- EverSpin Technologies, Inc.
- وصف:
- IC MRAM 1MBIT 35NS 32SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19992 Pieces
- ورقة البيانات:
- MR0A08BSO35R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MR0A08BSO35R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MR0A08BSO35R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SOIC |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (128K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | RAM |
| الصانع الجزء رقم: | MR0A08BSO35R |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC MRAM 1MBIT 35NS 32SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMR0A08BSO35R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MR0A08BCMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
 |
MR0A08BYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
 |
MR0A08BCSO35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 32SOIC | تحقيق |
|
MR0A08BCMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR0A08BMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR0A08BMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR0A08BCYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR0A08BSO35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 32SOIC | تحقيق |
|
MR0A08BCYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR0A08BYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
 |
MR0A08BCSO35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 32SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog