يشترى MR2A08AMYS35R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MR2A08AMYS35R
- رقم القطعة:
- MR2A08AMYS35R
- الصانع:
- EverSpin Technologies, Inc.
- وصف:
- IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13074 Pieces
- ورقة البيانات:
- MR2A08AMYS35R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MR2A08AMYS35R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MR2A08AMYS35R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TSOP2 (10.2x18.4) |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4Mb (512K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | RAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MR2A08AMYS35R |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMR2A08AMYS35R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MR2A08ACMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
 |
MR2A08AMYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR2A08AYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR2A08AYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR2A08AMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR2A08AMA35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR2A08ACYS35 | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
|
MR2A08ACMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MR2A08ACYS35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog