يشترى MRF174 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF174
- رقم القطعة:
- MRF174
- وصف:
- FET RF 65V 150MHZ 211-11
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18493 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF174.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF174 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF174 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | 211-11, Style 2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 125W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 211-11, Style 2 |
| اسماء اخرى: | 1465-1166 |
| الضوضاء الشكل: | 3dB |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MRF174 |
| ربح: | 11.8dB |
| تردد: | 150MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 28V 2A 150MHz 11.8dB 125W 211-11, Style 2 |
| وصف: | FET RF 65V 150MHZ 211-11 |
| التصويت الحالي: | 13A |
| الحالي - اختبار: | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF174
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9045LSR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360S | تحقيق |
 |
MRF7S18170HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-880 | تحقيق |
 |
MRF175LU | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 400MHZ 333-04 | تحقيق |
 |
MRF176GV | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 2CH 125V 225MHZ 375-04 | تحقيق |
 |
MRF176GU | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 2CH 125V 225MHZ 375-04 | تحقيق |
 |
MMRF1019NR4 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.09GHZ PLD-1.5 | تحقيق |
 |
BLF8G22LS-200V,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT1244B | تحقيق |
 |
MRF171A | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 200MHZ 211-07 | تحقيق |
 |
MRFE6VP5600HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 130V 230MHZ NI1230 | تحقيق |
 |
MRF177 | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 2CH 65V 400MHZ 744A-01 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers