يشترى MRF5812R2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF5812R2
- رقم القطعة:
- MRF5812R2
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- RF TRANS NPN 18V 200MA 8SOIC
- الكمية المتوفرة:
- 13821 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF5812R2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF5812R2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF5812R2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 18V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.25W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 2dB @ 500MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF5812R2 |
| ربح: | 15.5dB |
| تردد - تحول: | 5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 18V 200mA 5GHz 1.25W Surface Mount 8-SO |
| وصف: | RF TRANS NPN 18V 200MA 8SOIC |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 50 @ 50mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF5812R2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF5812G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA SO8 | تحقيق |
|
MRF5812R1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA SO8 | تحقيق |
|
MRF5812 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA SO8 | تحقيق |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | تحقيق |
|
MRF5812GR1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | تحقيق |
 |
MRF581A | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA MACRO X | تحقيق |
 |
MRF581G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | تحقيق |
 |
MRF581AG | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 5GHZ 15V MACR0 X | تحقيق |
 |
MRF586G | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN TO-39 | تحقيق |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers