يشترى MRF8372GR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF8372GR2
- رقم القطعة:
- MRF8372GR2
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS NPN 16V 200MA SO8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14825 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF8372GR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF8372GR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF8372GR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 16V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2.2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF8372GR2 |
| ربح: | 8dB ~ 9.5dB |
| تردد - تحول: | 870MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 16V 200mA 870MHz 2.2W Surface Mount 8-SO |
| وصف: | TRANS NPN 16V 200MA SO8 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 30 @ 50mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF8372GR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8372G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
|
MRF8372GR1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
 |
NESG2046M33-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
|
MRF8372R2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
|
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
 |
2SC4808G0L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN 10VCEO 80MA SSMINI-3 | تحقيق |
|
NE68833-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-23 | تحقيق |
|
MRF8372R1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
 |
2SC5751-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
AT-32033-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog