يشترى MRFG35010ANR5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRFG35010ANR5
- رقم القطعة:
- MRFG35010ANR5
- وصف:
- FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15863 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRFG35010ANR5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRFG35010ANR5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRFG35010ANR5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 12V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 15V |
| نوع الترانزستور: | pHEMT FET |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-360HF |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-360HF |
| اسماء اخرى: | MRFG35010ANR5TR |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRFG35010ANR5 |
| ربح: | 10dB |
| تردد: | 3.55GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet pHEMT FET 12V 130mA 3.55GHz 10dB 1W NI-360HF |
| وصف: | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 130mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRFG35010ANR5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFG35010NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | تحقيق |
 |
MRFG35010 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
 |
MRFG35010NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ | تحقيق |
|
MRFG35010AR1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
|
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
|
MRFG35003ANT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | تحقيق |
|
MRFG35010R1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
|
MRFG35010MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | تحقيق |
|
MRFG35003ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | تحقيق |
|
MRFG35010ANT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | تحقيق |
|
MRFG35010R5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers