يشترى MS1261 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS1261
- رقم القطعة:
- MS1261
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19967 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS1261.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS1261 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS1261 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 18V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M122 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 34W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M122 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS1261 |
| ربح: | 12dB |
| تردد - تحول: | 175MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 18V 2.5A 175MHz 34W Chassis, Stud Mount M122 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 250mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS1261
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5455-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
 |
MCH4009-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA MCPH4 | تحقيق |
 |
BFG425W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343R | تحقيق |
 |
MT3S20P(TE12L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1GHZ PW-MINI | تحقيق |
 |
MRF586G | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN TO-39 | تحقيق |
 |
AT-41486-BLKG | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOL 45MD | تحقيق |
 |
AT-32011-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers