يشترى MS1336 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS1336
- رقم القطعة:
- MS1336
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 70W 8A M135
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14043 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS1336.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS1336 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS1336 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 18V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M135 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 70W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M135 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS1336 |
| ربح: | 10dB |
| تردد - تحول: | 175MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 18V 8A 175MHz 70W Chassis, Stud Mount M135 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 250mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS1336
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5031 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 20MA TO72 | تحقيق |
 |
AT-32032-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | تحقيق |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | تحقيق |
|
10A030 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1.5A 55FT2 | تحقيق |
|
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers