يشترى MS1509 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS1509
- رقم القطعة:
- MS1509
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 260W 15A M168
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17908 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS1509.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS1509 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS1509 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 33V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M168 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 260W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M168 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS1509 |
| ربح: | 5.5dBi |
| تردد - تحول: | 500MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 33V 15A 500MHz 260W Chassis Mount M168 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 260W 15A M168 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 1mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 15A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS1509
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5226A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | تحقيق |
 |
FH105A-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 30MA 10V MCP6 | تحقيق |
 |
BFG97,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 100MA 5GHZ SOT223 | تحقيق |
 |
AT-41533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
KSC1674OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | تحقيق |
 |
MS2393 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 11A M138 | تحقيق |
 |
2N918 | Central Semiconductor Corp | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-72 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers