يشترى MS2211 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS2211
- رقم القطعة:
- MS2211
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 25W 900MA M222
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13541 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS2211.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS2211 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS2211 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 48V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M222 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 25W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M222 |
| درجة حرارة التشغيل: | 250°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS2211 |
| ربح: | 9.3dB |
| تردد - تحول: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 48V 900mA 960MHz ~ 1.215GHz 25W Chassis Mount M222 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 25W 900MA M222 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 30 @ 250mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 900mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS2211
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2215 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 300W 16.5A M216 | تحقيق |
 |
KSC1393RTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA TO-92 | تحقيق |
|
MS2214 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN 300W 8A M218 | تحقيق |
|
MS2210 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 940W 24A M216 | تحقيق |
 |
UPA800T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
|
MS2212 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1.8A M222 | تحقيق |
 |
BFU530AVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA TO-236AB | تحقيق |
|
MS2213 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 75W 3.5A M214 | تحقيق |
|
MRF555G | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers