يشترى MS2553C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS2553C
- رقم القطعة:
- MS2553C
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 175W 4A M220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16589 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS2553C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS2553C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS2553C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 25V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M220 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 175W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M220 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS2553C |
| ربح: | 10.5dB |
| تردد - تحول: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 25V 4A 1.025GHz ~ 1.15GHz 175W Chassis Mount M220 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 20 @ 500mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS2553C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | تحقيق |
 |
TAN350 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 | تحقيق |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | تحقيق |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | تحقيق |
|
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | تحقيق |
 |
SD1405 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 | تحقيق |
|
MS2554 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers