يشترى MSC2295-CT1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSC2295-CT1
- رقم القطعة:
- MSC2295-CT1
- وصف:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13551 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSC2295-CT1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSC2295-CT1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSC2295-CT1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-59 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSC2295-CT1 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 150MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-59 |
| وصف: | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 110 @ 1mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSC2295-CT1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC2295-CT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 | تحقيق |
 |
2SC5606-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
 |
NE85633-R24-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | تحقيق |
|
MSC2295-BT1G | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SC-59 | تحقيق |
 |
BFU520XVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | تحقيق |
 |
2SC5751-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
NE58219-T1-A | CEL | TRANSISTOR BIPOLAR .9GHZ 3-SMINI | تحقيق |
 |
MPSH17 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF SS 15V TO92 | تحقيق |
 |
MRF8372G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers