يشترى MSRTA6001R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSRTA6001R
- رقم القطعة:
- MSRTA6001R
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17894 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSRTA6001R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSRTA6001R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSRTA6001R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 1600V (1.6kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Three Tower |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3-SMD Module |
| اسماء اخرى: | MSRTA6001RGN |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSRTA6001R |
| وصف موسع: | Diode Array 1600V (1.6kV) 600A (DC) Chassis Mount 3-SMD Module |
| نوع الصمام الثنائي: | - |
| تكوين الصمام الثنائي: | - |
| وصف: | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | - |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 600A (DC) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSRTA6001R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSRTA600100(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1KV 600A 3TOWER | تحقيق |
|
MSRTA60060(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 600V 600A 3TOWER | تحقيق |
|
MSRTA6001 | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER | تحقيق |
|
MSRTA600140(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.4KV 600A 3TOWER | تحقيق |
|
MSRTA600120(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.2KV 600A 3TOWER | تحقيق |
|
MSRTA60080(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 800V 600A 3TOWER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers