يشترى MT8979AE1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT8979AE1
- رقم القطعة:
- MT8979AE1
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FRAMER/INTERFACE CEPT 28DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12202 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT8979AE1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT8979AE1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT8979AE1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PDIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MT8979AE1 |
| السطح البيني: | PCM |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Transceiver |
| وصف موسع: | Telecom IC Transceiver 28-PDIP |
| وصف: | IC FRAMER/INTERFACE CEPT 28DIP |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT8979AE1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CS61535A-IL1ZR | Cirrus Logic Inc. | IC LIU T1/E1 28PLCC | تحقيق |
 |
MT8880CP1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 28PLCC | تحقيق |
 |
DS2151QB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 5V LP 44-PLCC | تحقيق |
 |
DS2141AN | Maxim Integrated | IC CONTROLLER T1 5V 40-DIP | تحقيق |
 |
SI3216-GT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | تحقيق |
 |
UCC2750DW | Texas Instruments | IC SOURCE RINGER CONTR 28-SOIC | تحقيق |
|
SI3205-D-GS | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | تحقيق |
 |
DS3152+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA | تحقيق |
|
MT8979AP1 | Microsemi Corporation | IC FRAMER/INTERFACE CEPT 44PLCC | تحقيق |
|
MT8979APR1 | Microsemi Corporation | IC FRAMER/INTERFACE CEPT 44PLCC | تحقيق |
|
MT3370BS1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 50DB 18SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers