يشترى MTCH112-I/SN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MTCH112-I/SN
- رقم القطعة:
- MTCH112-I/SN
- وصف:
- IC PROXIMITY DETECTOR 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14179 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MTCH112-I/SN.pdf2.MTCH112-I/SN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MTCH112-I/SN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MTCH112-I/SN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Capacitive Touch and Proximity Sensor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MTCH112-I/SN |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC PROXIMITY DETECTOR 8SOIC |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMTCH112-I/SN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MTCH112T-I/SN | Microchip Technology | IC PROXIMITY DETECTOR 8SOIC | تحقيق |
 |
BD9251FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP | تحقيق |
 |
AD8495CRMZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | تحقيق |
 |
XTR101AP | Texas Instruments | IC TWO-WIRE TRANSMITTER 14 DIP | تحقيق |
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | تحقيق |
 |
MTCH112T-I/MF | Microchip Technology | IC PROXIMITY DETECTOR 8DFN | تحقيق |
 |
MAX35104ETL+ | Maxim Integrated | TIME-TO-DIGITAL CONVERTER WITH G | تحقيق |
|
XTR115UA/2K5 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | تحقيق |
|
MTCH112-I/MF | Microchip Technology | IC PROXIMITY DETECTOR 8DFN | تحقيق |
 |
SX8733EWLTRT | Semtech Corporation | IC TEMP SENSOR 2PORT PROGR 6MLPD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog