يشترى MU2029-471Y مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MU2029-471Y
- رقم القطعة:
- MU2029-471Y
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16846 Pieces
- ورقة البيانات:
- MU2029-471Y.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MU2029-471Y ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MU2029-471Y عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| سلسلة: | MU |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MU2029-471Y |
| مقاومة @ التردد: | 470 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.043" (1.10mm) |
| نوع فلتر: | Power, Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 350 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMU2029-471Y
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MU2029-221Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 220 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
MU2029-301Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MI0805K110R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 11 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MPZ1005S221ETD25 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 220 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU2029-600Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
BKH0603HL221-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | تحقيق |
 |
MMZ1005S102CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 1 KOHM 0402 1LN | تحقيق |
|
MU2029-151Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 150 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
BLM31PG330SH1L | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 33 OHM 1206 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog