يشترى MVF60NS151CMK50 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MVF60NS151CMK50
- رقم القطعة:
- MVF60NS151CMK50
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17734 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MVF60NS151CMK50.pdf2.MVF60NS151CMK50.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MVF60NS151CMK50 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MVF60NS151CMK50 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 364-MAPBGA (17x17) |
| سرعة: | 500MHz |
| سلسلة: | Vybrid, VF6xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1.5MB |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, LVD, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 364-LFBGA |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MVF60NS151CMK50 |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Vybrid, VF6xx Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 500MHz ROMless 364-MAPBGA (17x17) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA |
| محولات البيانات: | A/D Dual x 12b, D/A Dual x 12b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit Dual-Core |
| النواة: | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LIN, SCI, SD, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMVF60NS151CMK50
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog