يشترى MVM3JB330R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MVM3JB330R
- رقم القطعة:
- MVM3JB330R
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14393 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MVM3JB330R.pdf2.MVM3JB330R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MVM3JB330R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MVM3JB330R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.492" L x 0.335" W (12.50mm x 8.50mm) |
| سلسلة: | MVM |
| المقاومة (أوم): | 330 |
| السلطة (واتس): | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | MVM 3 330 5% B MVM33305%B MVM33305%B-ND MVM3330JB MVM3330JB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MVM3JB330R |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.024" (26.00mm) |
| الميزات: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 330 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Oxide Film |
| وصف: | RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT |
| تركيب: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMVM3JB330R
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog