يشترى MWI35-12A7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI35-12A7
- رقم القطعة:
- MWI35-12A7
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19858 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI35-12A7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI35-12A7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI35-12A7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 35A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 280W |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI35-12A7 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 62A 280W Chassis Mount E2 |
| وصف: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 2mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 62A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI35-12A7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI35-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
 |
CPV362M4K | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT SIP MODULE 600V 31 IMS-2 | تحقيق |
 |
CM75DU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 75A F SER | تحقيق |
 |
APTGF100A120T3WG | Microsemi Corporation | IGBT NPT PHASE 1200V 130A SP3 | تحقيق |
 |
APTGF300SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | تحقيق |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | تحقيق |
 |
MG150J7KS61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 150A | تحقيق |
 |
APTGLQ400A120T6G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 1200V 700A SP6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog