يشترى MWI45-12T6K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI45-12T6K
- رقم القطعة:
- MWI45-12T6K
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16043 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI45-12T6K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI45-12T6K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI45-12T6K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 15V, 25A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 160W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI45-12T6K |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.81nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| وصف موسع: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 43A 160W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 400µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 43A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI45-12T6K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB300TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
MWI451-17E9 | IXYS | IGBT E9PACK | تحقيق |
 |
APTGF50SK120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 312W SP1 | تحقيق |
|
MIXA225RF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 250A | تحقيق |
|
MWI450-12E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | تحقيق |
 |
APTGT100DU170TG | Microsemi Corporation | IGBT DUAL SOURCE 1700V 150A SP4 | تحقيق |
|
APTGF15H120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP1 | تحقيق |
|
IXGN50N60BD3 | IXYS | IGBT 600V FRD SOT-227B | تحقيق |
 |
FMS7G20US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 20A 25PM-AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers