يشترى MWI60-06G6K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI60-06G6K
- رقم القطعة:
- MWI60-06G6K
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19732 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI60-06G6K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI60-06G6K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI60-06G6K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.8V @ 15V, 30A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 180W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI60-06G6K |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 60A 180W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 200µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 60A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI60-06G6K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | تحقيق |
 |
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | تحقيق |
 |
MWI60-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog