يشترى MXLPLAD36KP300CA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MXLPLAD36KP300CA
- رقم القطعة:
- MXLPLAD36KP300CA
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19970 Pieces
- ورقة البيانات:
- MXLPLAD36KP300CA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MXLPLAD36KP300CA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MXLPLAD36KP300CA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | PLAD |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard SMD |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MXLPLAD36KP300CA |
| وصف: | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMXLPLAD36KP300CA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MXLPLAD36KP350AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP300CAE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP300AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP30A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP30CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP300A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP33CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP350CA | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP30CAE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP30AE3 | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
|
MXLPLAD36KP36A | Microsemi Corporation | HIGH POWER TVS SURFACE MOUNT DEV | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog