يشترى N2M400GDB321A3CE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N2M400GDB321A3CE
- رقم القطعة:
- N2M400GDB321A3CE
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 64GBIT 100LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17062 Pieces
- ورقة البيانات:
- N2M400GDB321A3CE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N2M400GDB321A3CE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N2M400GDB321A3CE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Gb (8G x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | N2M400GDB321A3CE |
| السطح البيني: | MMC, SPI |
| وصف: | IC FLASH 64GBIT 100LBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN2M400GDB321A3CE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
N2M400FDB311A3CF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400HDB321A3CE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | تحقيق |
 |
MT28F800B3WG-9 B | Micron Technology Inc. | IC FLASH 8MBIT 90NS 48TSOP | تحقيق |
|
N2M400JDB341A3CF | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400HDB321A3CF | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400GDB321A3CF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64GBIT 52MHZ 100LBGA | تحقيق |
 |
N2M400FDB311A3CE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
EMFP112A3PB-DV-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC UF | تحقيق |
 |
N25Q512A83G1241E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | تحقيق |
 |
MR256A08BMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers