يشترى N74F245DB,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N74F245DB,112
- رقم القطعة:
- N74F245DB,112
- وصف:
- IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16965 Pieces
- ورقة البيانات:
- N74F245DB,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N74F245DB,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N74F245DB,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP |
| سلسلة: | 74F |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 935186020112 N74F245DB N74F245DB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | N74F245DB,112 |
| نوع المنطق: | Transceiver, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 20-SSOP |
| وصف: | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 3mA, 24mA; 15mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN74F245DB,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F244DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP | تحقيق |
 |
N74F243N,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP | تحقيق |
 |
N74F242D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14SOIC | تحقيق |
|
N74F240D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20SOIC | تحقيق |
|
N74F244D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
|
N74F243D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | تحقيق |
|
N74F245D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | تحقيق |
|
N74F243D,623 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | تحقيق |
|
N74F245N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20DIP | تحقيق |
|
N74F242N,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14DIP | تحقيق |
 |
N74F241N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20DIP | تحقيق |
|
N74F245D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | تحقيق |
|
N74F240N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20DIP | تحقيق |
|
N74F244N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | تحقيق |
|
N74F244BN,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | تحقيق |
|
N74F244BD,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
|
N74F241D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20SOIC | تحقيق |
|
N74F244D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
|
N74F244BD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog